Qualcomm completó las pruebas de los primeros chips fabricados con su tecnología de memoria High Bandwidth Compute (HBC), superando un obstáculo clave antes de que el diseño pueda utilizarse en hardware de inteligencia artificial para centros de datos. La compañía anunció los resultados y afirmó que HBC se incorporará en su acelerador Dragonfly AI250, un chip diseñado para ejecutar modelos de inteligencia artificial en centros de datos.

Conocida principalmente por sus procesadores para teléfonos inteligentes Snapdragon, Qualcomm presentó la marca Dragonfly para sus productos de centros de datos en junio. HBC apunta a una de las mayores limitaciones para ejecutar modelos de lenguaje de gran tamaño a escala: mover los datos entre la memoria y los procesadores con la rapidez suficiente para mantener los chips ocupados.

¿Qué es la memoria HBC en los chips de IA de Qualcomm?

El enfoque ubica la capacidad de cómputo cerca de la propia memoria, lo que acorta la distancia que deben recorrer los datos. Qualcomm afirma que esto aumenta el ancho de banda efectivo de la memoria y eleva la cantidad de trabajo que un sistema puede realizar por vatio de energía consumida.

Las pruebas se llevaron a cabo en el laboratorio de Qualcomm en San Diego, utilizando equipos estándar de prueba automatizada. Los ingenieros verificaron toda la ruta de lectura y escritura de la memoria, junto con los cálculos realizados en paralelo con la memoria. Ejecutaron datos aleatorios en tamaños que reflejan los productos comerciales.

Qualcomm señaló que los resultados confirmaron las ganancias en ancho de banda y eficiencia energética que había previsto. La compañía también reconoció que sus comparaciones con productos de la competencia son estimaciones, ajustadas a las condiciones de operación previstas. El rendimiento real, según indicó, dependerá del producto final y de la carga de trabajo que ejecute.

La compañía también terminó el diseño de un producto para centros de datos que utiliza HBC y lo envió a fabricación, una etapa conocida como tape-out. La puesta en marcha inicial ya está en curso para un chip lógico con capas de DRAM unidas directamente en la parte superior.

Para llegar a este punto fue necesario un trabajo estrecho con socios de fundición y ensamblaje en el proceso de unión oblea a oblea, que apila la memoria directamente sobre los chips lógicos. El diseño también incluye capacidad de reserva y funciones de remapeo, que permiten al sistema desviar las celdas de memoria defectuosas.

El proyecto se basa en más de una década de investigación de Qualcomm en el apilamiento de memoria y lógica. La compañía ya había comercializado productos con DRAM unida directamente a chips lógicos y ha contribuido al desarrollo de los estándares de memoria LPDDR utilizados en teléfonos inteligentes.

¿Cuánto ancho de banda de memoria ofrecerá el Dragonfly AI250?

Qualcomm espera que el AI250 comience a enviarse como muestra en la primera mitad de 2027. Sus especificaciones de producto indican 133 TB/s de ancho de banda efectivo de memoria por tarjeta, cifra que la compañía afirma que es 18 veces la del acelerador AI200.

La tarjeta formará parte de Dragonfly Rack, el servidor completo en rack de Qualcomm para ejecutar modelos de inteligencia artificial. La compañía apunta a proveedores de nube, hiperescalares y grandes empresas, y posiciona el hardware como una forma de aumentar la capacidad de cómputo de IA y reducir los costos y el consumo de energía.

Este artigo foi escrito com a assistência de IA.
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